（来源：上观新闻）
具体到应用场景🔱👨🦳中，沈泊表示，端🤤🍙侧芯片还能在一些🇺🇿🦓非通用模型的🦘AI性🚿💈能实现方面发‼挥作用，🌍例如画质影像🕝的增强🐞。自动化从部🇳🇺🛬署、交付再到🧗♂️维护，🏚🌹实际运☑营，处处都有🏑门槛，绝🇹🇭不是人人都能做👩🦳。
另一个Ⓜ好处是⛹🚖，采用液冷技🔛👮♀️术的XPO组🥉件在12🇩🇬🛑.8 Tb/s 🍖⏱ZR模块（其原📦🚎理图和🌭🔩热图如🐉👻下所示）中，🇸🇴👃温度比风冷💆的1.6 Tb🇭🇳✨/s OSFP💞-ZR🛁😨模块低⛔🙆♂️20到25摄氏🔔📴度😝🛂。
在力学❕🇲🇳性能上，最优样品🌌 GSD-11🍮3 的抗🛤拉强度高达 9👨💼🏃00 兆帕，🇺🇿远超常♋🕰规铜箔 30🚃0-6👱♀️🧩00 兆帕的强🇨🇬度极限，是普🥃通纳米晶铜箔😩的 1.4 倍以🥌上，在🇵🇰 10 微米超🔶薄厚度🏴🇿🇼下依旧保持🍘🦀良好塑性，🚝♐延伸率约 3%🕎🏜，完全满足集🕧🐅成电路加🧗♀️工、锂电池卷绕的🚡力学要🇱🇹🍏求🔬。
